Trạm làm lại không khí nóng là một công cụ cực kỳ hữu ích khi xây dựng PCB. Hiếm khi một thiết kế bảng là hoàn hảo và thường các chip và các thành phần cần được loại bỏ và thay thế trong quá trình khắc phục sự cố. Cố gắng loại bỏ một IC mà không có thiệt hại gần như là không thể nếu không có trạm khí nóng. Những lời khuyên và thủ thuật để làm lại không khí nóng sẽ làm cho các thành phần thay thế và IC dễ dàng hơn nhiều.
Công cụ phù hợp
Hàn rework đòi hỏi một vài công cụ trên và ngoài một thiết lập cơ bản hàn. Việc làm lại cơ bản có thể được thực hiện chỉ với một vài công cụ, nhưng đối với các chip lớn hơn và tỷ lệ thành công cao hơn (không làm hỏng bảng), một vài công cụ bổ sung được khuyến khích. Các công cụ cơ bản là :
- Trạm làm lại hàn khí nóng (điều chỉnh nhiệt độ và điều khiển lưu lượng không khí là rất cần thiết)
- Kim hàn
- Hàn dán (để resoldering)
- Solder flux
- Hàn sắt (với điều chỉnh nhiệt độ điều khiển)
- Cái nhíp
Để làm cho hàn rework dễ dàng hơn nhiều, các công cụ sau đây cũng rất hữu ích:
- Phần đính kèm vòi phun làm lại không khí nóng (cụ thể cho các con chip sẽ được loại bỏ)
- Chip-Quik
- Tấm nóng
- Kính hiển vi soi nổi
Prepping for Resoldering
Đối với một thành phần được hàn vào các miếng đệm tương tự, nơi một thành phần vừa được loại bỏ đòi hỏi một chút chuẩn bị cho hàn để làm việc lần đầu tiên. Thường một số lượng khá lớn của hàn là trái trên miếng PCB mà nếu còn lại trên các miếng đệm giữ IC lớn lên và có thể ngăn chặn tất cả các chân từ được hàn đúng cách. Ngoài ra nếu IC có một pad dưới ở trung tâm hơn so với hàn của họ cũng có thể nâng cao IC hoặc thậm chí tạo khó khăn để sửa chữa cầu hàn nếu nó được đẩy ra khi IC được nhấn xuống bề mặt. Các miếng đệm có thể được làm sạch và san bằng một cách nhanh chóng bằng cách đi qua một hàn sắt hàn miễn phí trên chúng và loại bỏ các hàn dư thừa.
Làm lại
Có một vài cách để nhanh chóng loại bỏ một IC bằng cách sử dụng một trạm làm lại không khí nóng. Cơ bản nhất, và một trong những cách dễ nhất là sử dụng, các kỹ thuật là áp dụng không khí nóng cho thành phần bằng cách sử dụng chuyển động tròn để hàn trên tất cả các thành phần tan chảy cùng một lúc. Một khi hàn được tan chảy các thành phần có thể được gỡ bỏ với một cặp nhíp.
Một kỹ thuật khác, đặc biệt hữu ích cho các IC lớn hơn là sử dụng Chip-Quik, một loại hàn nhiệt độ rất thấp tan chảy ở nhiệt độ thấp hơn nhiều so với hàn tiêu chuẩn. Khi tan chảy với hàn tiêu chuẩn họ trộn và hàn vẫn lỏng trong vài giây cung cấp nhiều thời gian để loại bỏ các vi mạch.
Một kỹ thuật khác để loại bỏ một IC bắt đầu bằng cách cắt các chốt mà thành phần đã gắn bó với nó. Clipping tất cả các chân cho phép các IC được loại bỏ và hoặc là không khí nóng hoặc sắt hàn có thể loại bỏ phần còn lại của các chân.
Nguy hiểm của hàn Rework
Sử dụng một trạm làm lại hàn khí nóng để loại bỏ các thành phần không hoàn toàn không có rủi ro. Những thứ phổ biến nhất gặp phải là:
- Làm hỏng các bộ phận gần đó - Không phải tất cả các bộ phận đều có thể chịu được nhiệt cần thiết để tháo một IC trong khoảng thời gian mà nó có thể làm để làm tan chảy hàn trên IC. Sử dụng lá chắn nhiệt như lá nhôm có thể giúp ngăn chặn thiệt hại gần các bộ phận.
- Làm hư hỏng bo mạch PCB - Khi vòi phun khí nóng được giữ cố định trong một thời gian dài để làm nóng pin hoặc miếng đệm lớn hơn, PCB có thể nóng lên quá nhiều và bắt đầu làm sạch. Cách tốt nhất để tránh điều này là làm nóng các thành phần chậm hơn một chút để bảng xung quanh có nhiều thời gian hơn để điều chỉnh nhiệt độ thay đổi (hoặc làm nóng một khu vực lớn hơn của bảng với chuyển động tròn). Làm nóng PCB rất nhanh giống như thả một viên đá vào một cốc nước ấm - tránh những áp lực nhiệt nhanh bất cứ khi nào có thể.